Приветствую! У меня уже были материалы о термоинтерфейсах для ЦП, и в них я в основном говорил только о термопастах и жидких металлах, их различиях и спорах вокруг соотношения цена-качество. Но не говорил о термоинтерфейсах, которые уже нанесены под крышку CPU. Здесь конкуренцию термопасте составляют другие материалы, о которых мы пока не говорили. Самое время это исправить и узнать, припой под крышкой процессора — что это.
Что такое или что значит припой на процессоре
Мы уже знаем, что процессор сильно нагревается во время своей работы. Поэтому ему очень важно хорошее отведение тепла, которое сегодня можно организовать только с помощью кулеров или СЖО, а также термоинтерфейсов.
Материалы для теплоотвода наносятся как на крышку CPU, так и под неё. Они не обязательно должны быть одинаковыми, но тот, что лучше, должен оказаться под крышкой для прямого соприкосновения с источником тепла.
Термоинтерфейсы разные, я говорил только о самых известных — термопастах и ЖМ. И некоторые сейчас могут быть удивлены, что припой и жидкий металл — это не одно и то же, потому что иногда они как бы подразумевают друг друга, хотя у них есть отличия в составах и теплопроводности.
Состав тоже разный. Например, узнать, какой именно используют Intel вы не сможете, потому что сами представители компании говорили, что это коммерческая тайна. Более того, пользователи, скальпировавшие свои CPU от Intel наглядно показывали, что защитные составы могут не совпадать даже в рамках одного модельного ряда CPU, по крайней мере, качеством и методом нанесения.
Но почти никто не сомневается, что он делается на основе индия, который хорошо отводит тепло и при этом очень пластичен, поэтому может расширяться без повреждений. Температура его плавления составляет 157°C. В это время «жидкий металл» делается на основе Галия, который плавится при 30°C.
Использовать припой официально первыми начали Intel, правда, он до сих пор не распространился на все модели ЦП. А вот АМД используют его вместо термопасты гораздо активнее, сложнее будет найти устройство без него, чем с ним.
Теплопроводные металлы действительно делают отведение тепла от CPU лучше, что сейчас становится всё важнее, учитывая уменьшение площади кристаллов и более тесное расположение транзисторов. А нагрузка при этом ничуть не уменьшается и процессоры уже начали деградировать быстрее, чем могли бы — я упоминал об этом в отдельной статье.
Что лучше припой или пластичный термоинтерфейс
Конечно, зная, что защитных составов много, хочется знать, какой из них всё же лучше. И в поиске ответа вы столкнётесь со множеством разных мнений. Пользователи делятся своим опытом, каждый говорит, что подошло именно ему, и рекомендует это другим, так что однозначного ответа дать нельзя.
Когда я писал материал о том, что лучше, термопаста или жидкий металл, я говорил, что термоинтерфейс нужно подбирать под ваши цели. Если вы не собираетесь сильно нагружать процессор и максимум, с чем он столкнётся — запуск браузера и просмотр кино в высоком качестве, то вам будет достаточно устройства с термопастой. Она очень распространена и всё ещё отлично справляется со своими задачами, да и наносить её проще.
Если же вы собираетесь проходить игры, работать со сложным профессиональным софтом или даже разгонять CPU, нужна более качественная защита от перегрева. Тогда нужны не только хорошие составы под крышкой и на ней, но и качественное охлаждение, вы можете почитать об этом подробнее в других моих материалах.
Основное отличие состава с металлами от термопасты — улучшенная теплопроводность. Это значит, что он будет качественнее отводить тепло от ЦП, и в сочетании с хорошим охлаждением это даст хорошие результаты. То есть вы будете нагружать CPU, а он будет дольше сохранять приемлемую температуру, не переходя на троттлинг и не изнашивая внутренние компоненты работой при высоких температурах.
Также известно, что термопаста может потерять со временем свои теплопроводные качества. С материалом из металлов такого не произойдёт, он будет отводить тепло с тем же успехом и спустя десятилетия.
Как узнать что под крышкой процессора термопаста или припой
Если говорить об Intel, раньше считалось, что этот материал есть только на моделях с разблокированным множителем, которые можно разгонять. Но сейчас уже все знают, что особый термоинтерфейс можно встретить и на обычных моделях. Однако, снимать крышку, чтобы определить, что нанесено на кристалл, всё ещё не обязательно. Ведь вычислить нужное устройство можно по степпингу.
Он обозначается кодом, и термопаста нанесена на модели со степпингом U0 и B0, а припой — на P0 и R0. Определить степпинг можно по модели вашего процессора, эта информация есть на сайте производителя, в спецификациях. Найдите конкретно вашу модель и выберите раздел «Ordering and Compliance». Перед поиском степпинга на всякий случай сравните ваш Spec код с тем, что написан на странице. На CPU он будет в третьей строчке перед значением частоты. Если всё совпадает, смотрите степпинг.
Также некоторые отмечают, что узнать вид термоинтерфейса можно по форме крышки ЦП. Если её выступающая часть полностью квадратная, значит там защитный состав с добавлением металлов, если она имеет небольшие выступы сверху и снизу — термопаста.
С AMD, как я и говорил, всё проще, они используют составы с металлами давно и вне зависимости от того, пригоден ЦП для разгонов или нет.
Процессоры intel с припоем под крышкой
Какие ЦП Intel оснащены припоем в качестве термоинтерфейса совсем не тайна. Но просто найти списки или таблицы, показывающие, в каких CPU он есть, а в каких — нет у вас не получится. Ведь Intel экспериментируют и в каждом новом поколении ЦП размещают защитные составы с металлами по какому-то своему принципу. Поэтому лучше смотреть информацию конкретно о вашем устройстве.
Появляться припой у Intel начал с третьего поколения, сейчас он встречается во всех, но нет такого, которое полностью было бы оснащено таким составом. Некоторые пользователи считают, что стоит опираться на модели, разблокированные для разгонов. Вы можете вычислить их по буквам в названии, здесь нужно искать букву K в конце. Хотя, например, у неразгоняемых Core i5–10400 и i5–10400F из 10 поколения защита с металлами есть.
Так что проверяйте и степпинг, тем более что у ЦП одной и той же модели различие термоинтерфейсов можно обнаружить только по дате обновления устройства, такое уже бывало.
Пользователи хорошо встречают применение припоя в качестве термоинтерфейса, но у Интел его пока не так просто обнаружить, как у процессоров AMD. Поэтому, если вам нужно особое теплоотведение, готовьтесь, что у Intel его придётся делать самостоятельно. Но только в том случае, если вы уже умеете это делать. Мы продолжим говорить на эту тему в другой раз, а пока можете изучить уже выпущенные материалы и подписаться на мои социальные сети, чтобы не пропустить ничего нового. Увидимся!
С уважением, автор блога Андрей Андреев.
