Здравствуйте, читатели нашего техноблога. На повестке дня у нас один интересный вопрос, который звучит следующим образом: «Термопрокладка или термопаста что лучше для процессора?».
Вопрос довольно сложный, потому как определенного ответа на него нет. Если совсем грубо, то между теплораспределительной крышкой ЦП и радиатором кулера системы охлаждения прокладку ставить нельзя по той причине, что последняя очень толстая и в принципе не предназначена для подобных вещей. Но давайте по порядку.
Что такое термопаста?
Данный тип термоинтерфейса представляет собой густую силиконоподобную пластичную массу с клейкими характеристиками и очень высокой теплопроводностью, что позволяет составу максимально плотно притягивать 2 металлических объекта и вымещать из поверхности мельчайшие пузыри воздуха, которые теплообмену явно не способствуют.
К основному минусу пасты стоит отнести ее высыхание через определенный период эксплуатации. Срок использования материала колеблется от 1 до 3 лет в зависимости от производителя, нагрузок, температур и прочих факторов.
Главное – не игнорировать повышенные обороты вентиляторов или повышение тепла и тогда все будет в порядке.
Подробней о том, как подобрать термопасту для процессора – сюда. В этой же статье вы узнаете, сколько пасты необходимо, чтобы случайно не выдавить лишнее, штука ведь не из дешевых.
Что такое термопрокладка
Так называемая «терможвачка» (она же просто жвачка, термоклей, терморезинка и т.д.) также широко используется для охлаждения важных компонентов ПК, но зачастую это далеко не процессор.
В подавляющем большинстве случаев интерфейс клеится на цепи питания, мосфеты, северный и южный мосты, чипы памяти видеокарты и т.д. также можно видеть термопрокладки в смартфонах и ноутбуках, где не требуется высокий теплоотвод, а радиатор банально негде разместить.
Прокладки делятся по нескольким характеристикам:
- Количество проводимого тепла;
- Толщина (варьируется от 0,5 до 5 мм);
- Конструкция (один или два слоя, при этом клеевой могут быть обе стороны, либо одна);
- Материал-основа (керамика, алюминий, силикон, медь и т.д).
Некоторые «одаренные» умудряются делать основу из бинта, пропитанного густым слоем термопасты, чего делать категорически нельзя.
Что выбрать?
Решили организовать грамотный компьютерный обдув? Тогда следуйте следующим советам:
- Термопрокладка всегда будет уступать пасте, если расстояние между теплопроводящими поверхностями измеряется десятыми и сотыми долями миллиметра (пространство между кулером ПК и процессором). В то же время жвачка отлично вписывается в общую картину, если расстояние между деталями от 1 до 3-4 мм. Такой слой пасты вы в любом случае не положите, к тому же она банально растечется;
- Прокладка хороша, если применяется для охлаждения чипов памяти радиаторами. Здесь как раз важно большое отдаление элементов друг от друга;
- Терможвачку нельзя пережимать более чем на 70%, иначе материал теряет все свои теплопроводящие свойства и становится, по сути, бесполезным куском липкой резины;
- Термопрокладки при прочих равных служат дольше пасты, однако последнюю гораздо проще заменить на новую, поскольку для этого требуется только паста, шпатель (палец) и несколько ватных тампонов. Жвачка капризна сама по себе, а касание грязным пальцем к ней автоматически приводит слой в негодность.
Если подвести итог, то использовать прокладку вместо пасты так же бесполезно, как и термоинтерфейс вместо жвачки – они имеют хоть и схожее предназначение, но совершенно разные функции. Так что не стоит эксплуатировать изделие только потому, что оно теплопроводящее – вы ведь не моете голову автомобильным или собачьим шампунем.
На этом всё друзья, не забывайте подписываться на обновления. Пока.
С уважением, автор Андрей Андреев
